柔性电子技术的快速进步导致了可折叠显示器、可穿戴设备、电子皮肤和医疗设备等创新设备的出现。
这些突破使得对柔性粘合剂的需求不断增长，这种粘合剂可以快速恢复形状，同时有效连接这些设备中的各种组件。然而，传统的压敏粘合剂（PSA）在实现恢复能力和粘合强度之间的平衡方面常常面临挑战。
在UNIST进行的一项研究中，研究人员成功合成了新型聚氨酯交联剂，以应对这一关键挑战。
在UNIST能源与化学工程学院的Dong Woog
Lee教授的领导下，研究团队开发了利用苯二亚甲基二异氰酸酯（XDI）或1,3-二（异氰酸甲基）环己烷（H6XDI）作为硬链段以及聚乙二醇（PEG）基团作为软链段的新型交联剂。通过将这些新合成的材料结合到压敏粘合剂中，与传统方法相比，它们的可恢复性显著提高。
由H6XDI-PEG二丙烯酸酯 (HPD) 配制的压敏粘合剂表现出卓越的恢复性能，同时保持高粘合强度 (~25.5 N 25 mm−1)。
通过总计10万次折叠的广泛折叠测试和超过1万次循环的多向拉伸测试，与HPD交联的压敏粘合剂在重复变形下表现出卓越的稳定性，展示了其在需要灵活性和可恢复性的应用中的潜力。
此外，即使在使粘合剂经受高达20%的应变之后，它也显示出高透光率（>90%），使其适用于不仅需要灵活性而且需要光学清晰度的可折叠显示器等领域。
Dong Woog
Lee教授表示：“粘合剂技术的这一突破为需要高柔性和快速恢复特性的电子产品提供了可能性。我们的研究解决了平衡粘合强度和弹性的长期挑战，为柔性电子设备的开发开辟了新途径。”
参与该研究的研究员Hyunok
Park强调了这项研究的重要性，他说：“这种新型交联结构的引入使粘合剂具有出色的粘合和恢复性能。我们相信，它将推动粘合剂研究的未来发展，同时有助于柔性电子的进一步发展。”
